半導體產業鏈中，從元件設計、晶圓製造、封裝測試、模組組裝以至於系統組裝，漫長的生產過程中，不僅要通過層層關卡才能製造出一個成品，每道關卡也皆需測試檢驗與失效分析才能發掘產品的問題點，維護良好的產品出貨良率。 繼續閱讀..
台灣電路板晉升兆元產業，高良率的關鍵為何？ |
作者
TechNews|發布日期
2022 年 02 月 14 日 9:00 |
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