Tag Archives: 河洛半導體

河洛半導體支援英飛凌安全晶片韌體燒錄，加速設備製造商產品上市時程
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

台灣IC燒錄及測試品牌河洛半導體與英飛凌科技今日共同宣布在可信賴平台模組（TPM）安全晶片領域的合作，正式成為英飛凌大中華區市場 Associated Partner 合作夥伴 ，為英飛凌 OPTIGA™ TPM 安全晶片提供韌體更新燒錄服務，加速設備製造商其產品上市時程。 繼續閱讀..

車用晶片加工技術解密，河洛半導體創新技術備受全球矚目
作者 |發布日期 2022 年 07 月 19 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

全球汽車產業朝著四大核心「CASE」聯網（Connected）、自駕（Autonomous）、共享（Shared & Services）、電動（Electric）的趨勢發展下，帶動了車用電子產業需求與全球供應鏈成長。根據《IDC全球半導體應用預測（2022-2026）》，隨著疫後產業逐漸回穩，全球汽車領域半導體市場規模可望在 2026 年達到 669.63 億美元，2022 至 2026 年的年複合增長率（CAGR）4.7%。 繼續閱讀..