車用晶片加工技術解密,河洛半導體創新技術備受全球矚目

作者 | 發布日期 2022 年 07 月 19 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 line share follow us in feedly line share
車用晶片加工技術解密,河洛半導體創新技術備受全球矚目


全球汽車產業朝著四大核心「CASE」聯網(Connected)、自駕(Autonomous)、共享(Shared & Services)、電動(Electric)的趨勢發展下,帶動了車用電子產業需求與全球供應鏈成長。根據《IDC全球半導體應用預測(2022-2026)》,隨著疫後產業逐漸回穩,全球汽車領域半導體市場規模可望在 2026 年達到 669.63 億美元,2022 至 2026 年的年複合增長率(CAGR)4.7%。

隨著汽車產業全面智慧化,未來的電動車一台將搭載至少 150 顆 IC,主要包含微控制器(MCU/MPU)、記憶體晶片、專用晶片(ASIC/ASSP)、類比晶片以及邏輯晶片等。這些微小的晶片不僅可以儲存、處理大量複雜指令以提升行駛的安全性、穩定性,還能優化消費者的駕駛體驗,更重要的是,這些晶片大大協助了移動科技與物聯網、智慧醫療等其他領域的結合。

而這些未來展望並非紙上談兵,更成為河洛全球燒錄網茁壯的關鍵因素。近兩年,河洛不僅大幅度增加全球經銷夥伴、代燒合作夥伴,技術上也再度建立一面難以跨越的高牆:全球第一台 IC 測試、燒錄、光學檢測三合一的自動化設備─AT3-370AL。

經驗、創新技術與信念成為突破關鍵

多年來,河洛堅持創新突破,並將亞馬遜(Amazon)的顧客經營原則(Customer obsession)體現在B2B市場,畢竟無論未來如何改變,客戶都會想用更低的成本達成更完整的解決方案。

然而車用電子的加工規格及流程遠複雜過其他領域,除了燒錄本身百分之百的良率要求,晶片從進到工廠開始,就需通過數道品管、電信測試確認外觀及功能無虞,還有燒錄前的首件檢驗,燒錄後的 3D光學檢測確保晶片的完整性都是標準規格,卻也反映出高昂的生產成本。

河洛累積超過 40 年的產業經驗,見證了汽車從僅有藍牙訊號傳輸晶片,到現在智慧座艙、自駕技術、胎壓感測等數十種不同晶片系統的整合,唯一不變的是在複雜的車用晶片加工中保持著高精度、高品質又穩定的燒錄加工流程。

▲全球第一台 IC 測試、燒錄、光學檢測三合一的自動化設備─AT3-370AL。(Source:河洛半導體)

河洛持續投入大量研發、測試以統整本身的技術優勢,成功將 IC 測試、燒錄、光學檢測三種技術統整在 AT3-370AL,以一站式作業優化整體生產及成本效益。

AT3-370AL 是車用晶片加工領域的一大步,三大核心技術在一年內達到多數車廠夥伴的規格認可:IC電信測試項目豐富、大容量 IC 如 eMMC、UFS 的燒錄品質有目共睹,3D 光學檢測也可檢測到比1mm*1mm 更小的晶片。三大技術的成功整合成為燒錄領域備受矚目的解決方案之一,深受國際肯定。

  • AT3-370AL 預計今年 9 月將於南港展覽館 SEMICON Taiwan 2022 河洛半導體攤位展示。

(首圖圖說:河洛半導體全球燒錄/測試服務據點。圖片來源:河洛半導體;資料來源:河洛半導體)