全球汽車產業朝著四大核心「CASE」聯網(Connected)、自駕(Autonomous)、共享(Shared & Services)、電動(Electric)的趨勢發展下,帶動了車用電子產業需求與全球供應鏈成長。根據《IDC全球半導體應用預測(2022-2026)》,隨著疫後產業逐漸回穩,全球汽車領域半導體市場規模可望在 2026 年達到 669.63 億美元,2022 至 2026 年的年複合增長率(CAGR)4.7%。 繼續閱讀..
車用晶片加工技術解密,河洛半導體創新技術備受全球矚目 |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 19 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |