物聯網升溫,無線半導體首見百億美元 作者 中央社|發布日期 2018 年 04 月 24 日 10:40 | 分類 晶片 , 物聯網 , 零組件 | edit 物聯網的增長開始對半導體市場產生重大影響,據研調機構顧能(Gartner)統計,去年無線連結半導體市場首度達到 100 億美元,成長 19.3%。 繼續閱讀..