物聯網升溫,無線半導體首見百億美元

作者 | 發布日期 2018 年 04 月 24 日 10:40 | 分類 晶片 , 物聯網 , 零組件 line share follow us in feedly line share
物聯網升溫,無線半導體首見百億美元


物聯網的增長開始對半導體市場產生重大影響,據研調機構顧能(Gartner)統計,去年無線連結半導體市場首度達到 100 億美元,成長 19.3%。

Gartner 指出,在記憶體市場快速成長驅動下,去年全球半導體產值首度突破 4,000 億美元關卡,達 4,204 億美元,年增 21.6%。

受惠動態隨機存取記憶體(DRAM)與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)供不應求,產品價格高漲,去年記憶體市場逼近 1,300 億美元規模,年增 61.8%。

Gartner 統計,三星(Samsung)去年總營收達 598.75 億美元,年增 49.3%,超越英特爾(Intel)的 587.25 億美元,躍居全球半導體龍頭廠。

不計記憶體的半導體營收約 2,900 億美元,年增 9.3%,工業與汽車是兩大高成長市場。

Gartner 並表示,物聯網對半導體市場已有顯著影響,儘管元件價格與智慧手機產業都在下滑,去年無線連結半導體市場仍達到 100 億美元,成長 19.3%。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)