為持續擴展物聯網(IoT)生態系和物聯網使用案例,高通解決方案匯集業界領先的技術,包括裝置上 AI 處理、高效能、低功耗運算、超清晰的影片和 5G 連網能力等,驅動新一代有韌性的高效能物連網應用。 繼續閱讀..
高通持續推動創新,加速物聯網生態系統擴展 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 07 日 15:26 | 分類 物聯網 , 網路 |
是德科技攜手新思科技打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 04 日 10:43 | 分類 市場動態 | edit |
是德科技近期與新思科技(Synopsys, Inc.)攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案,以確保新裝置上市後,能全面保護消費者的網路安全。透過此合作計畫,是德科技將 Synopsys Defensics® 模糊測試工具,嵌入旗下的物聯網安全評估解決方案中,以提供多功能的軟體選項。
2026 年全球 NTN 市場產值上看 88 億美元,加速 5G 非地面網路技術發展 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 04 月 12 日 16:21 | 分類 5G , 低軌衛星 , 半導體 | edit |
5G 非地面網路(Non-Terrestrial Network,NTN)技術將在 2025~2026 年趨成熟,並帶動 5G NTN 技術邁入商用化階段,讓全球終端使用者行動裝置皆搭載衛星通訊功能。TrendForce 預估,2023~2026 年全球 5G 非地面網路市場產值將從 49 億美元上升至 88 億美元,年複合成長率 7%,全球 5G 非地面網路市場產值逐年上升趨勢下,亦會提升晶片大廠發展 5G NTN 技術意願。 繼續閱讀..
瞄準無線、VR/AR 和物聯網顯示器,聯電推嶄新 28eHV+ 平台 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 03 月 02 日 17:15 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶圓 | edit |
看好無線、AR/VR 和物聯網顯示器應用商機,晶圓代工廠聯電今日發布 28 奈米嵌入式高壓 (eHV) 製程之最新加強版 28eHV+ 平台,做為下一代智慧手機、VR / AR 設備及物聯網使用的顯示器驅動 IC 解決方案。
促成 Matter 標準成形,Arm 加速擴大物聯網生態系 |
作者 侯 冠州|發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:44 | 分類 半導體 , 物聯網 | edit |
Arm 今日舉辦「Arm Tech Symposia(Arm 年度科技論壇)」,而 Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 也於會中表示,Arm積極促成 Matter 標準成形,期能在物聯網(IoT)領域驅動大規模的部署;同時 Arm 也與連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance)緊密合作,確保 Arm 生態系能支援 OEM 與產品開發人員打造符合 Matter 規範的裝置。