Tag Archives: 物聯網

英業達推出 MCU 應用 Minima 系列 AI 加速器 IP

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 24 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英業達積極進攻各種邊緣 AI 運算應用領域，先前第一季推出完整一站式 AI IP 導入服務及「VectorMesh」AI 加速器，並持續邁向 IP 商品化。本次為滿足 MCU 單晶片需求，英業達推出 Minima 系列，定位超低邏輯閘 (Gate Count) 數 NPU (neural processing unit) IP，同時以單位成本最高算力為訴求，可望帶來一波詢問熱潮。

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謝清江：達發科技 2023 年營運逐季向上，10 月掛牌上市

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 18 日 17:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科子公司達發科技董事長謝清江指出，在目前持續庫存調整的情況下，2023 年整體景氣都不太好，大家都很辛苦。而以達發科技的狀況來看，2023 年第一季為營運低谷，第二、三季會逐季成長，第四季在新品導入下，應該也有機會再往上。整體來說，發達科技 2023 年營運會逐季向上。

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恩智浦偕大聯大世平攜手參與 2023 第七屆創創 AIoT 競賽

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 16 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

恩智浦半導體（NXP）攜手大聯大世平集團，以及多家企業及協辦單位共同參與由 IEEE Signal Processing Taipei Chapter 與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023 第七屆創創 AIoT」競賽活動，針對「數位照護」與「永續科技」分別提出書面作品企劃書，最終選出 24 組團隊順利晉級決賽，展現軟硬體技術與實務創新可行性，比賽作品皆精采傑出。

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2026 年全球 NTN 市場產值上看 88 億美元，加速 5G 非地面網路技術發展

作者 TechNews|發布日期 2023 年 04 月 12 日 16:21 |

分類 5G , 低軌衛星 , 半導體

5G 非地面網路（Non-Terrestrial Network，NTN）技術將在 2025~2026 年趨成熟，並帶動 5G NTN 技術邁入商用化階段，讓全球終端使用者行動裝置皆搭載衛星通訊功能。TrendForce 預估，2023~2026 年全球 5G 非地面網路市場產值將從 49 億美元上升至 88 億美元，年複合成長率 7%，全球 5G 非地面網路市場產值逐年上升趨勢下，亦會提升晶片大廠發展 5G NTN 技術意願。繼續閱讀..

瞄準無線、VR/AR 和物聯網顯示器，聯電推嶄新 28eHV+ 平台

作者 TechNews|發布日期 2023 年 03 月 02 日 17:15 |

分類 xR/AR/VR/MR , 晶圓

看好無線、AR/VR 和物聯網顯示器應用商機，晶圓代工廠聯電今日發布 28 奈米嵌入式高壓 (eHV) 製程之最新加強版 28eHV+ 平台，做為下一代智慧手機、VR / AR 設備及物聯網使用的顯示器驅動 IC 解決方案。

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恩智浦財測不如預期，車用晶片表現好、物聯網趨疲

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 31 日 9:30 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市 1 月 30 日盤後公布 2022 年第 4 季（截至 2022 年 12 月 31 日為止）財報：營收年增 9%（季減 4%）至 33.12 億美元、優於三個月前發布的財測中間值（33.00 億美元），非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年增 14%（季減5%）至 12.08 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.0%、優於三個月前預期的 57.8%，每股稀釋盈餘年增 23.2%（季減 1.1%）至 2.76 美元。繼續閱讀..

摩爾斯微電子攜手海華科技，深化 Wi-Fi HaLow 布局

作者侯冠州|發布日期 2023 年 01 月 03 日 14:59 |

分類晶片 , 會員專區 , 物聯網

為進一步拓展 Wi-Fi HaLow 市場版圖，物聯網 Wi-Fi 新創公司摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布與海華科技（AzureWave Technologies）締結合作關係。

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獲 3,000 萬澳幣 B 輪融資，摩爾斯微電子加速拓展 Wi-Fi HaLow 市場

作者侯冠州|發布日期 2022 年 11 月 29 日 14:34 |

分類晶片 , 會員專區 , 物聯網

新創物聯網 Wi-Fi 無晶圓半導體業者摩爾斯微電子（Morse Micro）今日宣布其 B 輪融資增加了 3,000萬澳幣的基金，未來將運用這些額外資金加速推動物聯網發展，拓展 Wi-Fi HaLow 技術應用與市場。

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Arm 宣布聯手 GitHub 等新夥伴，加快物聯網創新產品開發

作者侯冠州|發布日期 2022 年 11 月 08 日 14:40 |

分類半導體 , 會員專區 , 物聯網

Arm 持續擴大旗下 Arm 虛擬硬體（Arm AVH）生態性，於今日宣布與 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 攜手合作，上述三家業者都整合 Arm 虛擬硬體，降低開發複雜度，進一步加速創新物聯網產品開發時程，以便應對龐大且多元的市場需求。

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促成 Matter 標準成形，Arm 加速擴大物聯網生態系

作者侯冠州|發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:44 |

分類半導體 , 物聯網

Arm 今日舉辦「Arm Tech Symposia（Arm 年度科技論壇）」，而 Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 也於會中表示，Arm積極促成 Matter 標準成形，期能在物聯網（IoT）領域驅動大規模的部署；同時 Arm 也與連接標準聯盟（Connectivity Standards Alliance）緊密合作，確保 Arm 生態系能支援 OEM 與產品開發人員打造符合 Matter 規範的裝置。

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Check Point 為網路安全平台添加 AI、深度學習引擎，強化物聯網防禦

作者侯冠州|發布日期 2022 年 10 月 28 日 9:52 |

分類會員專區 , 網路 , 資訊安全

為強化物聯網安全防護，資安業者 Check Point 近日宣布推出全新網路安全平台 Check Point Quantum Titan，打造三款全新軟體刀鋒（software blade），利用人工智慧（AI）和深度學習技術打造進階威脅防禦，抵禦進階網域名稱系統（DNS）漏洞攻擊和網路釣魚，同時確保自動化物聯網安全。

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研華上半年每股賺 6.49 元創高！下半年累積訂單達交機會較高

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 07 月 29 日 17:10 |

分類會員專區 , 物聯網 , 財報

研華今日公告第 2 季合併稅後淨利 24.58 億元，年增 37%，每股稅後盈餘 3.17 元，儘管受封控因素影響，研華第 2 季營收仍續創新高，單季獲利創歷史次高；上半年稅後淨利為 50.30 億元，年增36%，每股稅後盈餘 6.49 元，雙創歷史新高，下半年累積訂單達交機會高，整體營運樂觀看待。

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