摩爾斯微電子攜手海華科技,深化 Wi-Fi HaLow 布局

作者 | 發布日期 2023 年 01 月 03 日 14:59 | 分類 晶片 , 物聯網 line share follow us in feedly line share
摩爾斯微電子攜手海華科技,深化 Wi-Fi HaLow 布局


為進一步拓展 Wi-Fi HaLow 市場版圖,物聯網 Wi-Fi 新創公司摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布與海華科技(AzureWave Technologies)締結合作關係。

另外,在這項合作案中,海華科技也將設計與製造兩個 Wi-Fi HaLow 模組,包括尺寸只有13mm×13mm的規格;據悉,這兩個模組採用 FCC 認證的參考設計,並搭載摩爾斯微電子旗下微型晶片(MM6108),堪稱市場上最小的模組。

摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長 Michael De Nil 表示,Wi-Fi HaLow 持續在物聯網生態系統迅速發展,有鑑於此強勁的成長動力,便決定與海華科技合作,以協助擴展與加速全球 Wi-Fi HaLow 解決方案的部署,為各種物聯網應用與消費性電子產品提供更豐富多元的通訊模組。」

海華科技總裁暨執行長 Gary Cheng 則指出,雙方的合作意味著全球 Wi-Fi HaLow 解決方案需求持續攀升,並促使應用於各種物聯網裝置的Wi-Fi HaLow解決方案迅速發展。

(首圖來源:shutterstock)