獲 3,000 萬澳幣 B 輪融資,摩爾斯微電子加速拓展 Wi-Fi HaLow 市場

作者 | 發布日期 2022 年 11 月 29 日 14:34 | 分類 晶片 , 物聯網 line share follow us in feedly line share
獲 3,000 萬澳幣 B 輪融資,摩爾斯微電子加速拓展 Wi-Fi HaLow 市場


新創物聯網 Wi-Fi 無晶圓半導體業者摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布其 B 輪融資增加了 3,000萬澳幣的基金,未來將運用這些額外資金加速推動物聯網發展,拓展 Wi-Fi HaLow 技術應用與市場。

摩爾斯微電子自 2016 年成立,專注於長距離、低功耗的無線傳輸技術。該公司目前的產品組合包括 Wi-Fi HaLow SoC 與模組,已廣泛應用於 IoT 生態系統中的各個領域,像是消費型、商業型、工業型與農業應用等。

摩爾斯微電子表示,此次從主要退休基金及其他機構投資人募集到 3,000 萬澳幣,為其 B 輪融資補足基金,且 B 輪融資資金已上升至 1.7 億澳幣。包含 TelstraSuper、HESTA、Hostplus、NGS (由 Blackbird Ventures 管理)與 UniSuper(由 Uniseed 管理)皆參與此次融資,展現澳洲政府致力多元化退休基金投資組合的決心。

摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長 Michael De Nil 強調,Wi-Fi HaLow 日益受到關注,而摩爾斯微電子目標是打造更堅固耐用的 Wi-Fi HaLow 解決方案,這筆資金將有助於公司進一步拓展市場競爭優勢與技術發展。

(首圖來源:摩爾斯微電子)