華邦電推出符合 JEDEC JED209-4 標準 100BGA LPDDR4 / 4X 封裝

作者 | 發布日期 2022 年 07 月 28 日 14:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 line share follow us in feedly line share
華邦電推出符合 JEDEC JED209-4 標準 100BGA LPDDR4 / 4X 封裝


記憶體解決方案廠商華邦電宣布,最新封裝 100BGA LPDDR4/4X 符合 JEDEC JED209-4 標準,可達成節能減碳。

華邦電指出,旗下最新的LPDDR4/4X 產品採用節省空間的 100BGA 封裝,尺寸僅為 7.5×10mm²。該產品可顯著減小 PCB 尺寸,進而使得設計更為緊湊,適用於需要在小型封裝中達成更高資料傳輸量的物聯網應用。

華邦電進一步強調,目前所提供的容量有 1Gb 和 2Gb 的 LPDDR4/4X 記憶體,資料傳輸速率高達 4267Mbps。 此外,華邦還可提供 2Gb 單晶片封裝 (SDP) 以及 4Gb 雙晶片封裝 (DDP) 的產品組合。相較 DDR4 x16 3200Mbps,華邦 LPDDR4 1CH x16 4267Mbps 的資料傳輸速率可大幅提升,性能也更加卓越,這對消費類應用來說意義非凡。

華邦電另外還保證,在至少未來十年內持續穩定供應 LPDDR4/4X,極大化的幫助設計週期較長的汽車電子和工業應用。華邦電強調,深耕記憶體產品市場多年,華邦電一直高度關注客戶的需求與新技術的發展趨勢。此次,推出的全新封裝 100BGA 意味著華邦已成功開發出下一代 LPDDR4/4X,可滿足新興物聯網、消費電子、工業和汽車應用的需求。

(首圖來源:華邦電)