Tag Archives: 車用電子

上半年合約價漲幅皆破 100%，2H26 結構性缺貨帶動 NOR Flash、SLC NAND 價格持續上漲
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 14:23 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業研究，由於記憶體大廠產能規劃持續傾向 HBM、高層數 3D NAND 等高附加價值產品，排擠 NOR Flash、SLC NAND 的成熟製程產能，然因需求穩定，已激勵上半年 NOR Flash、SLC NAND 累積合約價漲幅分別突破 100%。由於供應商未有大規模擴產計畫，下半年兩項產品的價格估隨供需緊張繼續調升。 繼續閱讀..

鴻華先進攜手聯發科，以 NVIDIA GPU 發展先進 AI 智慧行車體驗
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計龍頭聯發科宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速 AI 賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合 NVIDIA 先進 GPU 與 AI 技術的聯發科天璣汽車座艙平台 C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大 AI 算力的智慧座艙體驗。

繼續閱讀..

恩智浦全面布局車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商深耕軟體定義汽車
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 16:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 交通運輸 , 半導體

汽車電子大廠恩智浦 (NXP) 持續深耕台灣車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商包括鴻海旗下 MIH、廣達電腦、英業達科技、台達電等，進一步在國內電動車市場上著力。其中，最新推出的 CoreRide Z248 區域參考系統就與英業達科技方面深入合作，成為業界首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，該系統緊密結合 48 V 能源分配、智慧資料路由與軟硬體，目的在大幅降低系統整合複雜度，助汽車製造商（OEM）與 Tier 1 供應商加速邁向量產。

繼續閱讀..

祥碩第一季 EPS 達 24.85 元創新高，決議配發每股現金股利 45 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計廠商祥碩科技公布 2026 年第一季財報，合併營收為新台幣 34.98 億元，較 2025 年同期增加 39%；稅後淨利為新台幣 18.5 億元，較 2025 年同期增加 52%；毛利率 50.8%；每股盈餘新台幣 24.85 元。董事會決議發放每股現金股利新台幣 45 元。

繼續閱讀..

奇景光電首季財報符合預期，帶動 ADR 漲幅達到 30%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠奇景光電公布自結 2026 年第一季合併財務報表及第二季營運展望。2026 年第一季每 ADS 盈餘優於財測預估，營收與毛利率皆位於財測預估上緣。第二季財測預估，營收較上季成長 10.0% 至 13.0%。毛利率大約 32%。每 ADS 盈餘 8.6 至 10.3 美分。

繼續閱讀..

冠捷半導體與聯電宣布 28 奈米 SuperFlashR Gen 4 Automotive Grade 1 平台量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology 旗下子公司──冠捷半導體 (Silicon Storage Technology，SST) 與全球半導體晶圓代工大廠聯華電子於16日共同宣布，SST 的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案，已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

繼續閱讀..

成熟製程市場壓力浮現，聯電要求供應商 2026 年全年度至少降價 15%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電傳出向供應商發出通知函，要求供應鏈在一個月內提出具體且可執行的降價方案，降幅必須高於 15% 以上。此項大規模的成本最佳化將自 2026 年 1 月 1 日起正式生效，且調整方案須涵蓋 2026 年全年度。晶圓代工業界近年來首度由業者大規模要求供應鏈降價，震撼半導體產業。

繼續閱讀..

車用電子逆風下的收購，意法半導體宣布 9.5 億美元收購恩智浦感測器業務
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據路透社的報導，歐洲主要晶片製造商之一的意法半導體（STMicroelectronics）於近日宣布一項重要策略行動，將以最高達 9.5 億美元的現金，收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors）旗下感測器業務。此項交易不僅反映了半導體產業在當前市場逆境中的整合趨勢，也凸顯了意法半導體在困境中尋求業務擴張與技術深化的決心。

繼續閱讀..

祥碩完成以 3.9 億美元收購日本 Techpoint，搶進車用與安防市場
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

高速 IC 開發與設計商祥碩科技宣布，完成收購 Techpoint, Inc. 所有已發行股份，對應完全稀釋後股權價值約 3.9 億美元。此次交易滿足所有慣常條件，且 Techpoint 的日本存託股份（JDS）5 月 29 日從東京證券交易所下市後完成交割。

繼續閱讀..