超用晶片大廠恩智浦(NXP)宣布,推出採用 16 奈米 FinFET 技術打造的全新 S32R47 成像雷達處理器,進一步深厚恩智浦在成像雷達領域的專業實力,為自動駕駛技術進階提供新解決方案。
邁進更高階自動駕駛有解方,恩智浦推出第三代成像雷達處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 14 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 汽車科技 |
三星旗下 Harman 斥資 3.5 億美元,收購 Masimo 音訊部門 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit |
三星電子的子公司哈曼國際(Harman International)於 5 月 6 日宣布,已簽署協議以 3.5 億美元(約 5,000 億韓圜)收購美國馬西莫(Masimo)的音響事業部,這一舉措引發了對三星電子未來更多併購案的期待。三星電子在三月股東大會上強調,AI 與機器人技術對持續增長至關重要,積極獲取新技術與能力是關鍵。外界預測,三星未來的併購將更聚焦於這兩個領域。 繼續閱讀..
