聯發科強化車用電子市場布局,上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場,23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴,展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用,以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案,推動 AI 定義座艙體驗全面升級,預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車,提供全面的解決方案,共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。 繼續閱讀..
國巨 2 月營收創同期新高,審慎樂觀看經濟動向 作者 中央社|發布日期 2025 年 03 月 10 日 18:05 | 分類 AI 人工智慧 , 汽車科技 , 財報 | edit 被動元件大廠國巨今天公布 2 月自結合併營收新台幣 97.53 億元,月減 4.8%,較去年同期增加 15.3%,創歷史同期新高。國巨表示,對未來經濟情況相對審慎樂觀,密切關注市場動態。 繼續閱讀..
英飛凌第一季交貨首批 8 吋晶圓碳化矽產品 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 17 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 車用電子大廠英飛凌 (Infineon) 宣布,將於 2025 年第一季向客戶交貨第一批採用先進 8 吋 SiC(碳化矽)的產品。 繼續閱讀..
AI MCU 聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 02 月 14 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 | edit 導入強化 AI 運算方案已是高性能 MCU 重點趨勢。AI 應用範疇日廣、重要性不斷提高,終端設備商、應用服務開發商對產品 AI 性能要求亦持續攀升,AI 終端設備能力乃成為爭奪市場的基礎。AI 軟硬體開發商、設備商與應用服務商合力推進下,AI 性能呈現高速發展,面對日漸強大的 AI 應用,以往終端設備常見的 MCU 也浮現升級需求。 繼續閱讀..
宜特 2024 年營收年增 14%,創歷年來新高紀錄 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:50 | 分類 半導體 , 財報 , 財經 | edit 電子驗證分析廠宜特科技公布 2024 年 12 月營收報告,受 AI、先進封裝、先進製程和車用電子等領域需求成長驅動,2024 年 12 月合併營收約為新台幣 3.72 億元,較 11 月減少 0.36%,較 2023 年同期增加 14.6%。累計,2024 年全年營收為 43.46 億元,較 2023 增加 14%,創下歷年來新高紀錄。 繼續閱讀..
CES 2025 輝達、高通、英特爾強推新方案,搶攻汽車應用 AI 場景 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 08 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 目前正熱鬧舉行的美國消費性電子展 CES 2025 一如市場預料,全場的焦點都集中人工智慧 (AI) 發展。然 AI 應用場景,各家科技大廠都不約而同瞄準汽車市場,輝達、高通、英特爾接連提出解決方案,這不僅讓消費者更期待 AI 汽車市場發展,更使供應鏈廠商充滿商機。 繼續閱讀..
逆風中突圍!台廠攜手恩智浦,搶攻新世代車用電子商機 作者 財訊|發布日期 2024 年 12 月 29 日 10:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 電動車 | edit 全球汽車市場在這一年因中系電動車竄起,衝擊電動車成長力道驟減;半年內,和碩、英業達、緯創接連與車用半導體大廠成立聯合實驗室,瞄準新世代車用電子市場。 繼續閱讀..
成熟製程也不輕放,美國以 301 條款調查中國半導體業 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 20:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 外媒報導,美國拜登政府宣布最後貿易調查中國成熟製程半導體,這些成熟製程的半導體通常用於車用電子、洗衣機和電信設備等日常用品。不過,最終調查結果可能導致美國對中國半導體徵收更多關稅。 繼續閱讀..
高通訴訟取得優勢,法院認定未違反 Arm 許可協議 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 21 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 路透社報導,美國德拉瓦州聯邦法院陪審團做出有利高通裁決,高通未支付更高許可費就將 Nuvia 技術融入晶片,並未違反與 Arm 晶片許可的協議條款,高通已對晶片適當授權,但陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成共識,使高通與 Arm 的訴訟還可能有變化。 繼續閱讀..
澳洲研發軟性熱電薄膜,可用人體熱量供電可穿戴設備 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 17 日 10:45 | 分類 材料、設備 , 穿戴式裝置 , 能源科技 | edit 澳洲昆士蘭科技大學(QUT)近日開發出超薄軟性熱電薄膜,能用人體熱量供電可穿戴設備,甚至有望取代電池,同時也能用於智慧手機和電腦晶片散熱。 繼續閱讀..
照明與感測器元件續求持續成長,ams OSRAM 看好車用電子市場發展 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 11 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit 照明與感測器元件廠商艾邁斯歐司朗 (ams OSRAM) 表示,雖然包括電動車的新能源車市場近來成長有放緩,價格也有下跌的情況。然而,長期來說,新能源車發展仍在持續,加上一般然油車對車用電子的需求約來越高的情況下,目前在車用市場提供照明與感測元件解決方案的艾邁斯歐司朗預估,2025 年車用市場仍是該公司最具發展性的領域。 繼續閱讀..
威力暘:積極切入豐田供應鏈,ECU 新品估 2026 年放量 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 06 日 17:45 | 分類 汽車科技 , 零組件 | edit 車用電子控制單元(ECU)供應商威力暘董事長劉一郎今天表示,與日本 Denso、YAMAHA、TOYOTA 等合作關係確立,新品 2025 年第一季起逐步出貨,2026 年放量,新品效應將帶動業績明顯成長。 繼續閱讀..
恩智浦不看淡車用電子市場發展,因為真‧自駕車還未開始 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 05 日 21:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 | edit 相較於其他競爭對手,車用半導體大廠恩智浦仍看好 2025 年全球車用電子市場的發展。尤其是在整體市場復甦不明確的情況下,車用電子依舊預估有雙位數的成長,這將會是恩智浦接下來的發展主要動力,也會加強在該領域的投資。 繼續閱讀..
全球首家 ISO/SAE 21434 車規認證,群聯持續搶攻車用市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 20 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體主控晶片大廠群聯指出,隨著汽車產業日益智慧化與數位化,車載系統的安全需求愈加迫切,群聯於 20 日宣布已成功通過 ISO/SAE 21434 車規流程認證,成為全球首家獲得此項國際標準的 NAND 控制晶片獨立供應商。這項認證代表群聯的車規產品開發流程達到了全球車載系統網路安全標準的要求。 繼續閱讀..
imec 攜手日月光等加入車用小晶片計畫,推動汽車產業小晶片發展 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 比利時微電子研究中心(imec)宣布,攜手安謀、日月光、BMW 集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent 和法雷奧等企業率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為 ACP)。 繼續閱讀..