瞄準無線、VR/AR 和物聯網顯示器，聯電推嶄新 28eHV+ 平台

看好無線、AR/VR 和物聯網顯示器應用商機，晶圓代工廠聯電今日發布 28 奈米嵌入式高壓 (eHV) 製程之最新加強版 28eHV+ 平台，做為下一代智慧手機、VR / AR 設備及物聯網使用的顯示器驅動 IC 解決方案。

官方指出，相較於現有 28 奈米 eHV 製程，新的 28eHV+ 解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能達 15%。除了滿足節省電池用電的需求外，28eHV+ 還更精確的電壓控制優化功能，提供設計工程師設計時更大的靈活性。

就 eHV 技術而言，28 奈米是目前晶圓廠最先進的製程，適用於小面板顯示器驅動 IC (SDDI)，並廣泛用於高階智慧手機和 VR / AR 設備上越來越普及的 AMOLED 面板。聯電是 28 奈米 SDDI 代工龍頭，市場占有率超過 85%，自 2020 年量產以來，已出貨超過 4 億顆 IC。

聯電技術研發副總經理徐世杰表示，目前已有幾家客戶在洽談採用 28eHV+ 平台，並計劃於 2023 年上半年投入量產。

繼發布 28eHV+ 平台後，聯電也表示，研發團隊將致力於將顯示器驅動 IC 解決方案擴展到 22 奈米及以下製程。

聯電的 28eHV+ 技術採用了業界最小的 SRAM 單元，進而縮減了晶片面積。此平台奠基於聯電領先的 28 奈米後閘極高介電係數金屬閘極 (28nm Gate-last High-K/Metal Gate) 技術，具有卓越的低漏電和動態功率性能。

（首圖來源：聯電）