AI 晶片封裝技術革命──改變半導體產業的技術演進之旅 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 08 月 20 日 8:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 「當摩爾定律的腳步逐漸放緩,一場關於封裝技術的革命正悄然展開⋯⋯」AI 引爆對高效能運算晶片的龐大需求,正當摩爾定律逐漸逼近物理極限,先進封裝已成半導體產業突破物理極限的關鍵戰場。當市場目光都聚焦在台積電 CoWoS 產能有多吃緊,陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術,誰才是這場 AI 晶片軍備競賽中,隱身幕後真正的最大贏家? 繼續閱讀..