Tag Archives: 玄戒 O1

小米註冊 XRING O2 商標,製程升級恐遭美禁令掣肘

作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:32 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

中系手機品牌小米近年積極推進自研晶片戰略,繼發表首款採用 3 奈米製程的自研 SoC「XRING O1」(玄戒 O1)後,最新消息顯示,小米已完成新一代晶片「XRING O2」的商標註冊,意味開發工作已在進行。不過隨著美國對中國技術出口的限制趨嚴,小米下一代晶片是否能如期進入先進製程節點,仍存在高度不確定性。

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小米:「玄戒 O1」晶片自主研發,並非向 Arm 訂製

作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 11:15 | 分類 晶片 , 處理器

綜合港媒及中媒報導,26 日 Arm 發表《Arm 賦能的小米全新自研晶片,標誌著雙方 15 年合作的里程碑》一文後,針對網傳小米自研「玄戒 O1」是向半導體矽智財大廠 Arm 訂製的晶片,小米公司回應表示,這完全是謠言,「玄戒 O1」不是向 Arm 訂製的,研發過程中,也沒有採用 Arm CSS 服務。隨後小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍也在微博懇請大家轉發闢謠,並強調「玄戒 O1」最高主頻為 3.9GHz,這足以說明晶片團隊具備相當強的研發設計實力。 繼續閱讀..

雷軍:小米自研玄戒 O1 晶片已開始大規模量產

作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 14:15 | 分類 手機 , 晶片

綜合港媒及中媒報導,小米董事長雷軍 20 日發文表示,小米自主研發設計的 3nm 旗艦晶片「玄戒 O1」已開始大規模量產。他並表示,5 月 22 日晚 7 點發布會上發布的小米 15S pro 和小米平板 7 ultra 都將搭載玄戒 O1,稱「體驗非常出色」。雷軍先前並透露,發布會上,小米亦將發布首款 SUV 車型「小米 YU7」。 繼續閱讀..

小米新品發布會 5/22 登場 擬推 SoC 晶片/電動車 YU7

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 15:00 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

綜合港媒及中媒報導,小米 CEO 雷軍 19 日宣布,小米定於 22 日晚間 7 時舉行新品發表會,預計發表包括手機 SoC 晶片「玄戒 O1」、小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra、小米首款 SUV 小米 YU7 等。惟據報小米汽車旗下純電車型小米 SU7 17 日再傳出嚴重車禍,一輛藍色小米 SU7 電動車於貴陽花果園區域行駛期間撞倒兩人,事故導致兩人死亡。或受前述消息影響,小米 19 日早股價一度跌近 4%,而新品發表會消息公布後,股價翻揚,午盤暫收於 51.5 港元、漲 0.98%,午盤過後漲勢進一步擴大。 繼續閱讀..

小米自研手機 SoC 晶片「玄戒 O1」預計 5 月下旬發布

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:30 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

綜合港媒及中媒報導,小米集團董事長雷軍透過微博正式宣布,小米自主研發設計的手機 SoC 晶片命名為「玄戒 O1」,並計劃於 5 月下旬發布。據中國微博博主「數碼閒聊站」爆料指出,「玄戒 O1」晶片採用最新先進製程,或填補中國國內在 5 奈米以內先進製程的空白。

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