日經新聞 26 日報導，鴻海轉投資的夏普（Sharp）計劃在明年春天將旗下半導體事業分拆出來，成為一家獨立的事業子公司。夏普計劃分拆的對象為以福山事業所為中心展開的「電子元件事業本部」，截至 2018 年 3 月底，福山事業所員工人數約 1,300 人，分拆之後，上述員工將轉移至新公司。 繼續閱讀..