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半導體設備「去日本化」之路仍遠!韓對日逆差額大增

作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 11:25 | 分類 國際金融 , 晶圓 , 晶片

日本政府 2019 年 7 月加強對南韓的出口管制後迄今近兩年,為了對抗日本出口管制,南韓政府祭出「去日本化」措施,力拚將材料、半導體設備等對日本依賴度高的品項國產化,只不過南韓的半導體設備「去日本化」之路仍遠,南韓對日本的貿易逆差額大增。 繼續閱讀..