Tag Archives: 群聯

全球首家 ISO/SAE 21434 車規認證,群聯持續搶攻車用市場

作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控晶片大廠群聯指出,隨著汽車產業日益智慧化與數位化,車載系統的安全需求愈加迫切,群聯於 20 日宣布已成功通過 ISO/SAE 21434 車規流程認證,成為全球首家獲得此項國際標準的 NAND 控制晶片獨立供應商。這項認證代表群聯的車規產品開發流程達到了全球車載系統網路安全標準的要求。

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群聯第三季 EPS 3.37元,累計前十個月營收年增逾三成

作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 21:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片大廠群聯 8 日召開法說會,由執行長潘健成主持,並公布 2024 年第三季財報,第三季營收新台幣 139.43 億元,較第二季減少 12.3%,較 2023 年同期增加 12.5%。合併毛利率為 29.2%,較第二季減少 5.7 個百分點,較 2023 年同期也減少 3 個百分點。營業利益 12.22 億元,較第二季減少 38.8%,較 2023 年同期增加 132.8%。合併淨利為 6.91 億元,每股 EPS 為 3.37 元。

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潘健成:竹科年薪 250 萬都難找人才,群聯以 aiDAPTIV+ 提升效率

作者 |發布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

2024 年初,記憶體主控 IC 與 SSD 解決方案廠商群聯,推出了自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」,透過此方案不僅可以有效降低 AI 落地運算的硬體建構成本,也能實際助力日漸普及的各種 AI 應用需求。群聯執行長潘健成就表示,在當前竹科年薪 250 萬元都難以找到人才的情況下,自家採用 了 aiDAPTIV+ 應用服務方案之後,不但舒緩了人才短缺的問題,還進一步提升了員工工作效率。

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群聯第二季 EPS 達 11.97 元,上半年現金股利配發 13.19 元

作者 |發布日期 2024 年 08 月 14 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控 IC 廠商群聯 14 日召開線上法說會,由執行長潘建成主持。群聯 2024 年第二季季淨利為新台幣 24.51 億元,較第一季增加 1.3%,較 2023 年同期增加 456.2%。淨利率為 15.4%,高於第一季之 14.6%,也高於 2023 年同期之 4.4%。每股 EPS 為新台幣 11.97 元,略低於第一季的 12.02 元,高於 2023 年同期的 2.28 元。

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群聯推企業級 SSD 品牌 PASCARI,強攻企業高效能存儲解決方案

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體 IC 設計廠群聯宣布,推出企業級 SSD 品牌 PASCARI,將以定位高階的 X200 系列 PCIe 5.0 SSD 為主要產品。群聯表示,這是一項重要的戰略布局,是為了應對生成式 AI 的快速發張,以及迎接企業對高效能儲存解決方案的殷切需求。

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NAND Flash 價格上漲衝擊消費市場,群聯股價受衝擊打入跌停

作者 |發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商群聯,10 日召開法說會,公布 2024 年第一季營收,並說明接下來的營運展望。群聯表示,近期原廠推升記憶體價格,影響消費型 NAND Flash 市場,外界解讀為原廠調整價格衝擊市場發展,造成風險增加,群聯今日台股股價受影響,開盤打入每股新台幣 624 元跌停價位。

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陽明交大六家校區蓋大樓出租事件延燒,校方止血指未達共識不作業

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 21:50 | 分類 房地產 , 財經

先前陽明交大校方為群聯電子解決該企業辦公室四散竹北且租金昂貴之慮,以產學合作之名在客家學院所在之竹北六家校區興建辦公大樓。以 40 年為期,企業具有 70% 面積優先使用權並繳納租金予學校,30% 面積則由陽明交通大學使用的情況,在此地涉及古老聚落與文化資產保護價值下,陽明交大師生連署嚴正表達反對一事,陽明交大今日緊急發出聲明稿表示,目前此規劃案仍在構想階段尚未形成執行方案,在達成最大共識前,不會繼續推進行政作業。

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大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫,多家台系記憶體廠商領好評

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化,外資摩根士丹利表示,四大因素看好該產業的後續發展,包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢,尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力,以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以,該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等,南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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兩大關鍵讓大摩對群聯營運按讚,目標價來到每股 720 元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利表示,記憶體主控晶片廠群聯宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大及聯發科建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係,提供市場整合硬體和軟體的 AI 模型微調訓練解決方案,加上 NAND Flash 近期持續漲價的情況,給予群聯 「優於大盤」 的投資評等目標價則是由每股新台幣 670 元,提升到 720 元。

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