全球首家 ISO/SAE 21434 車規認證,群聯持續搶攻車用市場 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 20 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
Tag Archives: 群聯
群聯第三季 EPS 3.37元,累計前十個月營收年增逾三成 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 08 日 21:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 |
潘健成:竹科年薪 250 萬都難找人才,群聯以 aiDAPTIV+ 提升效率 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體 |
群聯第二季 EPS 達 11.97 元,上半年現金股利配發 13.19 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 14 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
陽明交大六家校區蓋大樓出租事件延燒,校方止血指未達共識不作業 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 02 日 21:50 | 分類 房地產 , 財經 |
先前陽明交大校方為群聯電子解決該企業辦公室四散竹北且租金昂貴之慮,以產學合作之名在客家學院所在之竹北六家校區興建辦公大樓。以 40 年為期,企業具有 70% 面積優先使用權並繳納租金予學校,30% 面積則由陽明交通大學使用的情況,在此地涉及古老聚落與文化資產保護價值下,陽明交大師生連署嚴正表達反對一事,陽明交大今日緊急發出聲明稿表示,目前此規劃案仍在構想階段尚未形成執行方案,在達成最大共識前,不會繼續推進行政作業。
大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫,多家台系記憶體廠商領好評 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 |
針對近期記憶體市場的變化,外資摩根士丹利表示,四大因素看好該產業的後續發展,包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢,尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力,以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以,該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等,南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。