Tag Archives: 聯鈞

聯鈞:COS 滿載支撐動能,800G 與矽光子布局同步前進

作者 |發布日期 2025 年 11 月 19 日 17:30 | 分類 光電科技 , 財經 , 零組件

聯鈞今日於法說會中,發言人陳士恩表示,高速光通訊與矽光子技術布局持續擴大,其中 COS(Chip on Submount)雷射封裝需求最為強勁,產能已被客戶「追著跑」,應用橫跨 400G 和 800G 。COS 封裝需高度精準與客製化,公司具備快速擴產與交付能力,成為多家美系客戶的重要合作夥伴。 繼續閱讀..

輝達亮相矽光子交換器 Spectrum-X,市場點名台系供應鏈企業股價搶眼

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學(CPO)矽光子交換器 Spectrum-X 之後,因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升,進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸,成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待,也造成近期股價進一步表現。

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