創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長暨總經理吳智孟表示，隨著高階封裝技術躍為產業主流，晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重，成為影響先進封裝良率的重大挑戰，而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。
「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點！創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌 |
作者
姚 惠茹|發布日期
2026 年 03 月 24 日 16:28 |
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