SK 海力士 CES 2026 展出 16 層 HBM4 記憶體 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 13:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士宣布，將於 CES 2026 期間在美國拉斯維加斯設置客戶展示攤位，對外展示其下一代 AI 記憶體解決方案，重點聚焦 HBM、AI 伺服器用低功耗模組（SOCAMM2），以及客製化記憶體設計，展現其在 AI 基礎設施領域的產品布局。 繼續閱讀..
