博通向富士通交付 3.5D F2F 封裝晶片，相關產品今年下半年陸續供貨 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 27 日 16:06 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 博通宣布，已向富士通出貨業界首款採用 2 奈米製程、基於 3.5D XDSiP 平台打造的客製化運算 SoC，並導入 3.5D Face-to-Face（F2F）整合技術。公司指出，相關 3.5D XPU 產品預計 2026 年下半年起出貨。 繼續閱讀..
博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試 | edit 博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..
