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3D 成像技術揭露電晶體「鼠咬」缺陷，助攻晶片良率提升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶片

康乃爾大學（Cornell University）的研究人員首次利用高解析度的 3D 成像技術，成功觀察到電腦晶片內部的原子級缺陷，這些缺陷被稱為「鼠咬」（mouse bite）缺陷。這項研究由大衛·A·穆勒（David Muller）教授領導，並與台灣積體電路製造公司（台積電，TSMC）及先進半導體材料公司（ASM）合作開發。 繼續閱讀..