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AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB!大摩點名供應鏈

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:23 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由於 AI 對算力的要求更高,大摩最新報告指出,預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元,而 HBM(High Bandwidth Memory,消耗高頻寬記憶體)消耗將達到 6 億 GB,並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

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