拓墣觀點》AiP 封裝發展趨勢與 2021 年第一季 IC 封測現況 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 06 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 隨著 5G、AI 與 IoT 應用技術提升,逐步帶動如手機、消費性電子、車用與伺服器等終端產品需求,驅使半導體封測產業發展隨之水漲船高。 繼續閱讀..