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AI 及 HPC 需求帶動,今年 HBM 需求容量達近 60%

作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算,記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題,高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)應運而生,革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示,高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流,2023 年全球 HBM 需求量年增近六成,到 2.9 億 GB,2024 年再成長三成。 繼續閱讀..