英特爾持續推進先進封裝布局，在日本 NEPCON Japan 展會上首度公開結合 EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的最新封裝實作，顯示其玻璃基板技術並未如市場傳言般退場。 繼續閱讀..
英特爾秀 EMIB 封裝＋玻璃基板，鎖定 AI、HPC 多晶粒整合 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 23 日 7:45 |
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