Tag Archives: EMIB-T

Google TPU 傳放棄台積電 CoWoS 轉向英特爾 EMIB-T，以分散風險與降低成本
作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 10:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒與研究機構報告，Google 傳出下代 TPU「Humufish」改採英特爾 EMIB-T 先進封裝，若消息屬實，將是多年來首次從台積電 CoWoS 轉向其他方案。Google 從第三代 TPU 一路都採用台積電 CoWoS，並在第七、八代 TPU 轉向 CoWoS-L，如今若改用 EMIB-T，代表封裝策略出現重大變化。 繼續閱讀..

英特爾大秀 EMIB-T 先進封裝技術，挑戰台積電 CoWoS 先進封裝技術
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

隨著人工智慧與高效能運算的需求暴增，半導體先進封裝技術成為推動算力進步的關鍵。半導體大廠英特爾 (Intel) 在 IEEE 2026 電子零組件與技術會議上，全面展示了其下一代先進封裝與基板解決方案-矽穿孔嵌入式多晶片互連橋接技術 （EMIB-T）。英特爾指出，此技術將為資料中心領域帶來巨大優勢，並有望解決目前業界封裝技術面臨的短缺與極限，展現出比台積電 CoWoS 封裝技術更大的靈活性、更小的體積與更低的製造風險。

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英特爾發表先進封裝 EMIB-T，直供電助力大型 AI 處理器
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 13:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠英特爾 (Intel) 旗下的晶圓代工 （Foundry） 業務近日正式公開其最新一代的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）先進封裝技術 EMIB-T。英特爾表示，這項技術專為滿足新型人工智慧（AI）處理器與資料中心龐大的電力與數據傳輸需求而生，透過優化小晶片（Chiplet）架構，取代了過去製造超大型單片晶圓的做法。

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台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科 （MediaTek） 任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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