Tag Archives: EMIB-T

英特爾發表先進封裝 EMIB-T，直供電助力大型 AI 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 28 日 13:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠英特爾 (Intel) 旗下的晶圓代工（Foundry）業務近日正式公開其最新一代的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）先進封裝技術 EMIB-T。英特爾表示，這項技術專為滿足新型人工智慧（AI）處理器與資料中心龐大的電力與數據傳輸需求而生，透過優化小晶片（Chiplet）架構，取代了過去製造超大型單片晶圓的做法。

台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科（MediaTek）任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。