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前台積電先進封裝研發大將余振華加入聯發科,將降低使用英特爾 EMIB-T 風險

作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈!前台積電研發副總經理暨卓越科技院士、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華,根據市場消息指出,在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後,近期已正式轉戰聯發科 (MediaTek) 任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟,預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破,並牽動全球半導體供應鏈板塊的微妙挪移。然而。對此聯發科方面並沒有證實消息。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝,搶奪台積電 CoWoS 客戶

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示,揭露其在先進封裝領域的最新研發成果,推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片(Multi-chiplet)產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破,更傳遞出其希望在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)及資料中心市場,與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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