Tag Archives: Greene Tweed

支援最嚴苛製程環境!Greene Tweed 以關鍵材料與供應鏈韌性,賦能晶圓廠應對微縮挑戰

作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料

隨著半導體業持續邁向更小製程,晶圓廠對製程環境、材料、設備的要求也日益嚴苛。為了回應客戶不斷提升的需求,美國高性能材料公司 Greene Tweed 憑藉深厚的材料專業與協作式工程方法,協助各行各業在最嚴苛的應用環境中,導入具高可靠性的高性能解決方案。 繼續閱讀..