Tag Archives: HBC

瞄準 AI 記憶體牆！高通發表最新 HBC 架構，每瓦頻寬較 HBM 提升 6 倍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 11:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 記憶體

高通在 2026 年投資者大會除了發表 Dragonfly C1000 資料中心 CPU 之外，也同步揭曉最新 HBC 技術（High-Bandwidth Compute）。高通表示，這項技術目標是突破當前 AI 產業面臨的記憶體牆問題，透過全新的記憶體架構提升頻寬、容量與能源效率。 繼續閱讀..

背接觸太陽能再突破！晶澳、金石能源合作產品創 28.2% 轉換效率
作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:40 |
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分類 中國觀察 , 太陽能 , 能源科技

中國太陽能設備廠商金石能源與晶澳科技共同推動的 HBC（Hybrid Back Contact）產業化項目，近日宣布首批 HBC 太陽能電池經德國 TÜV Rheinland 測試後，取得 28.2% 轉換效率認證，刷新 HBC 電池效率紀錄，也成為目前背接觸（BC）太陽能電池的新高紀錄之一。 繼續閱讀..