博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..
博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 12 月 10 日 11:29 |
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