聯發科 25 日正式發表新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採 12 奈米製程打造，全新 8 核架構讓晶片組實現高性能的低功耗表現。聯發科還強調，Helio P65 晶片將 2 顆功能強大的 Arm Cortex-A75 大核心和 6 顆 Cortex-A55 小核心整合在一個大型共享 L3 快閃記憶體的叢集，並採用全新 Arm G52 GPU 為狂熱手遊玩家升級遊戲體驗。
聯發科發布 Helio P65 手機晶片，12 奈米製程使整體效能提升 25% |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 25 日 16:30 |
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