台 IC 產業產值今年估首破 4 兆元,明年衝 4.5 兆元 作者 中央社|發布日期 2021 年 11 月 04 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 | edit 工研院產科國際所今天預估,今年台灣 IC 產業產值將首度突破新台幣 4 兆元,來到 4.1 兆元,年成長 25.9%,明年相關產值可逼近 4.5 兆元,年成長 12%。 繼續閱讀..
晶圓產能吃緊影響後段封測,廠商營運喜中帶憂 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 29 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體晶圓產能供不應求,加上車用晶片吃緊,導致後段封測產能塞爆;打線封裝、系統級封裝和面板驅動 IC 封測到今年底需求強勁,但晶圓供應不足也限制廠商業績成長幅度。 繼續閱讀..
超越南韓!2019 年台灣重回半導體產值第二,2020 年市場將谷底翻揚 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 23 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 工研院指出,受到國際貿易衝突的影響,2019 年台灣半導體產業將微幅成長 0.1%。對未來 2020 年發展,預期半導體應用領域走出傳統 3C 電子產品,邁向車用及工業用高成長動能領域的情況下,呈現谷底翻轉成長。 繼續閱讀..