智慧手機市場競爭愈發激烈，拚規格拚創新，功能提升、感測器增多，晶片與感測器間的整合也變得更加重要，加以新品上市週期縮短，低成本小封裝現場可編程邏輯閘陣列（FPGA）在智慧手機市場逐漸變得搶手，蘋果在今年發表的 iPhone 7 首度用上萊迪思 FPGA 晶片引發關注，看好接下來智慧手機結合 AR、VR 應用，萊迪思趁勝追擊，發表新一代產品，強調要加速智慧型手機與物聯網裝置的應用創新。 繼續閱讀..
FPGA 未來成行動裝置標配？萊迪思發表新品，助攻智慧手機 AR、VR 發展 |
作者
liu milo|發布日期
2016 年 12 月 17 日 12:00 |
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