Tag Archives: iST

通訊標準混用問題難解?物聯網互通性、效能測試突破盲點

作者 |發布日期 2018 年 06 月 11 日 14:00 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網通設備

物聯網商機火紅,推波助瀾帶動眾多周邊產業,智慧家庭(Smart Home)成為最競爭的市場。各大廠包括 Apple、Google、Amazon 積極搶建協定平台;Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee、LoRa 各組織也有相關技術如火如荼進行中,期能快速搶佔物聯網灘頭堡,成為生態系霸主;然而,眾多的傳輸技術、互聯規格,也使得各項裝置互通性、總體效能(Performance)成為很大問題。

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宜特獨家開發二代晶圓級晶片封裝(WLCSP)電路修補技術

作者 |發布日期 2014 年 07 月 10 日 18:41 | 分類 市場動態 , 會員專區

走在時代浪潮、產業前端的電子驗證測試公司--iST 宜特科技,技術研發腳步不停歇,IC FIB 電路修補技術再突破。宜特利用獨特前處理工法,研發出第二代 WLCSP (Wafer-level chip scale package,晶圓級晶片尺寸封裝)電路修補解決方案,可以更有效縮短工時,提升電路修補成功率。 繼續閱讀..