因應減碳浪潮 宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台 |
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TechNews|發布日期
2021 年 11 月 16 日 15:02 |
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減碳大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特今日（11/16）共同宣布，推出「低溫焊接製程驗證平台（Low Temperature Soldering，簡稱 LTS）」，近期，宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠，都前來詢問是否能夠進行 LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動，代表導入 LTS 已是必要作為，預期 2022 年將會大幅成長，相關供應鏈必須加緊腳步。
iST 宜特與 DEKRA 德凱簽訂 MOU 開展車電功能安全業務 |
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TechNews|發布日期
2020 年 08 月 05 日 13:30 |
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電子產品驗證服務龍頭 iST 宜特，與全球檢測認證的領導者 DEKRA 德凱合作再進一步。iST 宜特與 DEKRA 德凱簽署合作備忘錄（Memorandum of Understanding，簡稱 MOU），強強聯手，共同提升車電功能安全（Functional Safety）的驗證、輔導與認證能量。
通訊標準混用問題難解？物聯網互通性、效能測試突破盲點 |
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TechNews|發布日期
2018 年 06 月 11 日 14:00 |
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物聯網商機火紅，推波助瀾帶動眾多周邊產業，智慧家庭（Smart Home）成為最競爭的市場。各大廠包括 Apple、Google、Amazon 積極搶建協定平台；Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee、LoRa 各組織也有相關技術如火如荼進行中，期能快速搶佔物聯網灘頭堡，成為生態系霸主；然而，眾多的傳輸技術、互聯規格，也使得各項裝置互通性、總體效能（Performance）成為很大問題。
宜特獨家開發二代晶圓級晶片封裝（WLCSP）電路修補技術 |
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TechNews|發布日期
2014 年 07 月 10 日 18:41 |
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走在時代浪潮、產業前端的電子驗證測試公司－－iST 宜特科技，技術研發腳步不停歇，IC FIB 電路修補技術再突破。宜特利用獨特前處理工法，研發出第二代 WLCSP （Wafer-level chip scale package，晶圓級晶片尺寸封裝）電路修補解決方案，可以更有效縮短工時，提升電路修補成功率。 繼續閱讀..
