宜特獨家開發二代晶圓級晶片封裝(WLCSP)電路修補技術

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 10 日 18:41 | 分類 市場動態 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


走在時代浪潮、產業前端的電子驗證測試公司--iST 宜特科技,技術研發腳步不停歇,IC FIB 電路修補技術再突破。宜特利用獨特前處理工法,研發出第二代 WLCSP (Wafer-level chip scale package,晶圓級晶片尺寸封裝)電路修補解決方案,可以更有效縮短工時,提升電路修補成功率。

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