Tag Archives: MI400

三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

超微 AI 伺服器來襲，OpenAI 攜手採用最新晶片

作者中央社|發布日期 2025 年 06 月 13 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

超微（AMD）執行長蘇姿丰今天發表 2026 年推出的人工智慧（AI）伺服器，旨在挑戰輝達旗艦產品。OpenAI 執行長表示將採用超微最新晶片。

較勁輝達，AMD 規劃 MI325X，MI350 / MI400 陸續亮相

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 03 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 COMPUTEX Taipei 2024 開幕主題演講，除了發表 Ryzen 9000、Ryzen AI 300 系列處理器，資料中心人工智慧市場當紅，需求暴增，外界關注 AMD Instinct MI 系列 AI 晶片發展進度。蘇姿丰沒有讓大家失望，公布 Instinct MI 系列規劃。