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美康乃爾大學發現新材質、電子產品過熱問題有解?

作者 |發布日期 2014 年 07 月 31 日 8:07 | 分類 尖端科技 , 會員專區

半導體內的電晶體微縮化,科學界一直在尋找能取代矽的材質,如今除了石墨烯之外,南韓科學與資訊科技未來規畫部(Ministry of Science ICT and Future Planning,MSIP)宣布,該部資助的美國康乃爾大學研發團隊,找到新材質,有望製造出不會散發熱能的裝置,讓半導體更具能源效益。 繼續閱讀..