全球半導體產業朝向兩大方向前進，其一為依循摩爾定律 2D 先進製程持續微縮，如台積電 5 奈米製程量產在即，3 奈米甚至 2 奈米、1 奈米也都在龍頭大廠戰略之中。另一方面，半導體業界坦言，隨著摩爾定律勢必面臨物理極限，以先進封裝如 2.5D、三維單晶堆疊（3D monolithic stacking）技術「替摩爾定律延壽」，成為一線半導體業者如台積電、三星、英特爾（Intel）等巨人致力發展的重點。
異質整合 3D IC 摩爾定律解方，Cadence EDA 系統分析工具成關鍵要角 |
作者
TechNews|發布日期
2019 年 12 月 04 日 12:00 |
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