Normal Computing 宣布,全球首款熱力學運算晶片「CN101」成功完成投片(Tape-out)。這款專為 AI 與高效能運算(HPC)資料中心設計的 ASIC,與傳統矽基運算方式不同,是運用熱力學(以及其他物理原理)來達到傳統晶片無法匹敵的運算效率。 繼續閱讀..
AI 能效是傳統晶片 1,000 倍!全球首款「熱力學運算晶片」完成投片 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 08 月 18 日 13:11 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |



