近期封裝廠產能爆滿，無法支援 IC 研發設計階段所需的少量封裝工程樣品，拖累新產品開發時程，如何解？
封裝廠產能爆滿，延宕工程封裝樣品如何解？ |
作者
TechNews|發布日期
2021 年 04 月 07 日 12:00 |
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