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拓墣觀點》5G O-RAN 相關晶片廠商發展動態

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於電信設備設計從過去封閉路線,在建置成本與部署時程等因素,改為開放架構設計,吸引不少資通訊設備廠商投入解決當前電信產業在 5G 部署時面臨的問題,也同時帶動半導體廠商有所因應,觀察 O-RAN 聯盟現有成員名單,相關半導體廠商不乏指標性的矽智財與國際晶片廠商。 繼續閱讀..