台灣電路板晉升兆元產業,高良率的關鍵為何? 作者 TechNews|發布日期 2022 年 02 月 14 日 9:00 | 分類 PCB , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體產業鏈中,從元件設計、晶圓製造、封裝測試、模組組裝以至於系統組裝,漫長的生產過程中,不僅要通過層層關卡才能製造出一個成品,每道關卡也皆需測試檢驗與失效分析才能發掘產品的問題點,維護良好的產品出貨良率。 繼續閱讀..