美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與 TDK 公司 13 日宣布達成協議，聯手成立一家合資公司，將射頻前端（RFFE）模組與射頻濾波器做成完全整合的系統，鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場，搶攻包括物聯網（IoT）、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機，新創立的公司名為 RF360 新加坡控股公司（RF360 Holdings）。這家合資公司除了結合 TDK 在微米聲波 RF 濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術，還導入高通在先進無線技術方面的專長，為顧客提供頂尖的完全集成射頻解決方案。 繼續閱讀..