在 「矽光子／CPO：高速互聯驅動新AI時代」 演講中，集邦科技研究部副總儲于超表示，隨著 AI 應用大爆發，高速光通訊的重要性急遽提升，成為推動 AI 伺服器與資料中心架構演進的關鍵。他指出，目前產業聚焦於 Scale Up、Scale Out 與 Scale Across 三種擴展架構，分別對應不同的傳輸需求與技術挑戰，其中 Scale Out 所帶動的光通訊模組市場，正是未來數據傳輸的核心戰場。
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