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台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan,5 月台北登場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 15:56 | 分類 市場動態 , 材料、設備 , 零組件

由 SEMI 軟性混合電子產業聯盟(SEMI-FlexTech)舉辦的第 2 屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於 5 月 29~30 日於台北登場,預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業,共同刺激軟性混合電子研發技術的演進,同時開拓跨領域合作的無限商機。欲報名參加,可至 FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽報名。 繼續閱讀..