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JEDEC 通過 SPHBM4 標準,為人工智慧時代帶來低成本且具效益解決方案

作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)加速器對高效能記憶體(HBM)的需求持續暴增,高昂的成本與封裝技術限制已成為產業發展的重大瓶頸。為了解決此問題,固態技術協會(JEDEC)近期正式通過了全新記憶體標準「SPHBM4」,有望成為更具成本效益的理想替代方案。

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JEDEC 將確認 SPHBM4 標準,藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC,目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory)HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性,來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣,將能有效地填補高頻寬記憶體(HBM)市場中的許多潛在空白領域。

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