信邦子公司將於 COMPUTEX 展出浸沒液冷模組，助攻邊緣 AI 散熱需求 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 05 月 15 日 14:14 | 分類 AI 人工智慧 , 零組件 | edit 信邦電子集團旗下子公司 SINBON Cooling 首度參與 COMPUTEX Taipei 2026，展出核心產品「4U 浸沒式微型液冷運算模組」，正式宣示進軍 AI 散熱解決方案市場。 繼續閱讀..
GB200 機櫃供應鏈仍需時間最佳化，估出貨高峰延至 2Q25~3Q25 作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 近期市場關注 NVIDIA GB200 整櫃式方案（rack）各項供應進度，TrendForce 最新調查指出，由於 GB200 Rack 高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、最佳化，最快 2025 年第二季後才有機會放量。 繼續閱讀..
