信邦電子集團旗下子公司 SINBON Cooling 首度參與 COMPUTEX Taipei 2026，展出核心產品「4U 浸沒式微型液冷運算模組」，正式宣示進軍 AI 散熱解決方案市場。
根據 TrendForce 預估，輝達預計於 2027 年下半年推出的 Rubin Ultra NVL576 平台為例，單晶片 TDP（熱設計功耗）將提升至約 3.6 kW，整體 AI 機櫃功率更可能上看 600 kW 等級，較過去傳統伺服器 10 至 30 kW 水平大幅增加，也使資料中心散熱與供電挑戰快速升溫。
隨生成式 AI 與高效能運算（HPC）快速發展，AI GPU 功耗持續攀升，資料中心散熱架構也正快速演進。從早期傳統氣冷（Air Cooling），到目前主流的 Liquid to Air（液對氣）與 Liquid to Liquid（液對液）冷卻方案，業界正逐步朝向更高效率的浸沒式液冷技術發展。
SINBON Cooling 的 4U 微型液冷運算模組為整合式浸沒液冷機櫃，採非導電冷卻液，具安靜、安全特性，內建電力、冷卻與控制系統，支援溫度監控、故障警報與遠端管理。
模組具備最高 6 kW 散熱能力，並採快速部署設計，特別適用於學校、醫療院所等對噪音與安全性要求較高的邊緣運算環境。
此次展出，SINBON Cooling 與深耕電子材料領域的 EZBOND 群固企業，以及全球化工大廠 Dow 合作，於同一攤位共同呈現從冷卻液材料到系統架構的整合方案。
SINBON Cooling 負責系統層級的浸沒式液冷架構，所採用的冷卻液則來自陶氏旗下 DOWSIL™ ICL 系列，由群固企業擔任台灣授權代理，提供高絕緣性、低毒性與長效穩定性的散熱介質，確保系統在高功率、高密度運算環境下的長期穩定運行。
（首圖來源：信邦提供）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
